10月6日消息，对于联想来说，一直在推动设备的环保、易维修性，之前的低温锡膏工艺就是一大举措。

　　之前，联想集团副总裁、电脑和智能设PG电子平台备首席质量官王会文表示，采用低温锡膏工艺将是电子产品制造业的大势所趋，联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展。

　　新型低温锡膏主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。低温锡膏的焊接温度为180℃，显著低于常温焊接的250℃焊接条件，因此元器件热变形更小，主板质量更加稳定可靠。

　　现在，联想高级副总裁兼智能设备集团总裁卢卡 罗西（Luca Rossi）在2023年Canalys EMEA论坛上发表演讲，承诺到2050年实现净零排放政策，并预估到2025年旗下的80%设备都是可以维修的。

　　值得一提的是，联想还曾宣布，今年将有800万台笔记本产品使用“丝绸铝”5L52材料。

　　这种新的铝材，联想集团与中铝瑞闽共同开发的。按照官方的说法，在“丝绸铝”材料诞生之前，标准GB/T 3190中的铝镁合金板材牌号绝大部分是沿用前苏联、美国、日本的材PG电子平台料编号，目前已经使用了数十年。