金融界2024年4月26日消息，据国家知识产权局公告，东睦新材料集团股份有限公司申请一项名为“一种软磁复合材料粉体的制备方法“，公开号CN117936212A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种软磁复合材料粉体的制备方法，特征在于包括以下步骤：制备金属磁性材料粉体，配置包覆液，调整包覆液的PH值，进行包覆，分离金属磁性材料粉体粉体与包覆液，清洗并干燥，制得软磁复合材料粉体。与现有技术相比，本发明的优点在于：环保、优化包覆工艺，制备的软磁复合材料粉体在颗粒表面为磷酸盐层，使其与基体之间的结合更为紧密，绝缘电阻更高，改善软磁复合材料的电磁性能，可满足高频的使用要求。
